服务热线 :18162421687

3C通讯.jpg

3C是计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费电子产品(ConsumerElectronics)三类电子产品的简称。IT行业将3C融合技术产品作为发展的突破口,寻求高集成化、高精密化的发展方向,致力于研发更轻、更薄、更便携的产品,3C产业所涵盖的范围相当广大,电脑方面包括笔记型电脑,各种电脑硬体及各项周边设备等,通讯方面则包括无线通讯设备、用户终端设备、交换设备、传输设备等。

3C行业的迅猛发展带动了一系列产业链更新改进,传统的印刷、冲压、CNC等工艺已经无法满足需求或有效控制成本,电子产品内构件体积越来越小,由此带来的新材料、新工艺都离不开高精度的自动化激光设备,激光打标、激光焊接、金属雕刻、激光钻孔等激光加工工艺在3C行业得到广泛使用。

0000.png


激光打标

激光打标原理是利用高能量密度的激光束对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,实现图形、文字、数字、二维码等标记,具有打标精度高、速度快、标记清晰、不可擦除等特点。相对于传统的油墨喷码和印刷具有持久标记,防伪能力高;性能稳定可靠,可24小时连续工作,维护成本低,激光器免维护时间长达2万小时以上;环保安全,没有任何腐蚀性,彻底隔绝了化学污染等特点。

3C打标样品web.jpg

激光焊接

       激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的。激光焊接热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,在目前高端数手机和数码产品设备的生产过程中,激光焊接技术在产品的体积优化以及品质提升上起到重大作用,使得产品更轻巧纤薄,稳固性更好,因而应用也更加广泛

       手机中框外框与弹片、usb数据线电源线、内部金属零件、芯片和pcb板都需要用到激光焊接,焊接过程中无需工具接触,避免了工具与器件表面接触造成器件表面损伤,热影响区小,不易伤害内部电子元器件。

3C焊接web.jpg

激光切割

激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工,具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。广泛应用在手机、笔记本电脑、照相机等电子产品上,加工尺寸精准,轮廓清晰,常见的激光切割工艺有:蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割、手机听筒网激光打孔等。

未标题-1.jpg

相关产品

相关产品-光纤激光打标机.jpg相关产品-桌面式打标机.jpg相关产品-手持焊.jpg

相关产品-机器人.jpg









下一个:汽车工业

版权所有: 手持式激光焊接机 | 激光清洗机 | CO2高速激光切割机 武汉光韵智能自动化激光设备厂家
ICP备案号:鄂ICP备2021007311号-1
办公地址:武汉市江夏区佛祖岭乐风西路3号三楼  电话:18162421687  技术支持:捷讯技术